三星电子准备 HBM3E 内存改进款：针对多个主要客户下代 AI GPU 优化

电脑系统网 11 月 1 日报，三星电子存储业务部副总裁 Kim Jae-june 在公司 2024Q3 在电话财务报告会议上，三星确认三星是多个主要客户的下一代 AI GPU 准备优化改进版 HBM3E 内存。

此前报道的计算机系统网络提到，韩国媒体 ZDNET Korea 三星电子 HBM3E 业务受到 14nm 级 DRAM 的拖累。

这位高管说三星的改进模式 HBM3E 内存计划在明年上半年的某个时间点进入大规模生产阶段，具体时间表目前正在与客户协商。这些改进产品预计将在现有产品中进行 HBM3E 三星在订单外构建更大的潜在需求池。

三星电子第三季度 HBM 内存总销量环比增长 70%，HBM3E 已占到整体 HBM 销售的 这一比例预计将在第四季度增加到一半左右。

对于未来的 HBM4 三星正在为多个客户定制内存 HBM 开发。Kim Jae-june 三星存储业务部目前的投资重点是现有生产线的技术升级，而不是进一步扩大生产能力。

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