芯片设计服务企业世芯 2nm GAA 测试芯片流片，正与客户合作开发 2nm ASIC

电脑系统网 10 月 29 日消息，芯片设计服务企业世芯电子 AIchip 本月 25 日宣布其 2nm GAA 测试芯片采用流片，预计明年第一季度公布结果，并开始积极与客户合作开发高性能 2nm ASIC。

此前，亚马逊已经成为世芯电子 AWS、提供了英特尔等企业 ASIC 辅助服务的设计。

世芯在新闻稿中提到，2nm 测试芯片的结果将帮助公司成为下一代 1.6nm 准备工艺技术的未来发展，侧面显示世芯 2nm 由于三星和英特尔都没有计划，测试芯片是由台积电制成的 1.6nm 级制程。

此外今年 8 月 29 有消息称台积电首次出现 2nm MPW(计算机系统网注:多项目晶圆)服务 9 每月启动客户送货。

世芯表示其 2nm 为了达到最佳性能，测试芯片在高速片上 SRAM 缓存，采用自动布局布线设计，还配备了硅性能监控器，可提供实时数据，集成于未来 3DIC 设计了芯粒系统 I/O IP。

世芯电子首席技术官 Erez Shaizaf 表示：

我们已经开始行动，随时准备满足客户的需求 2nm 需求。这个测试芯片显示了我们的促进。 HPC 和 AI 设计开发能力。

世芯电子总裁兼首席执行官沈翔林表示:

我们的 2nm 测试芯片代表了技术上的重大飞跃，表明我们准备参与最先进的测试芯片 ASIC 开发。我们期待着看到这一突破如何影响半导体行业。

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