富士康已向印度政府申请建设晶圆厂，此前仅美光获批

电脑系统网 12 月 24 日消息，据 The Economic Times 拉吉夫，印度电子和信息技术部长・钱德拉塞卡（Rajeev Chandrasekhar）富士康已向印度提交了建立半导体工厂的申请。

他说，政府已经采取了一些措施来促进电子产品制造业的发展，包括半导体、智能手机和电动汽车，并鼓励大规模投资电子产品和家用电器，以促进出口。

12 1月初，富士康还宣布预留卡纳塔克邦新工厂 16 在亿美元投资的基础上追加 10 投资1亿美元，总额已达到 36 1亿美元(计算机系统网注:目前约: 257.4 亿元人民币)。

据悉，印度在 2021 年 12 月启动规模达 7600 亿卢比(目前约 652.08 目前，美光是唯一一家通过该计划批准的国际芯片制造商，旨在发展半导体、显示面板等行业。

钱德拉塞卡说，美光印度的第一家半导体工厂已经出现了 2023 年 6 目前，该工厂的建设已经开始。

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