144 核心，3D 堆叠 SRAM：富士通详细介绍下一代数据中心处理器 MONAKA

电脑系统网 7 月 28 日信息，据外媒 TechRader 报导，富士通详细介绍了预计于 2027 年发货的 FUJITSU-MONAKA（下称 MONAKA）处理器。

MONAKA CPU 根据“云原生 3D 众核”架构设计，选用 Arm 指令系统，面对数据中心、边沿与电信网行业，适用 AI 测算，能够实现中型机级别 RAS1。

富士通表明，MONAKA 将于能耗等级和性能上完成飞越：归功于极低工作电压（ULV）及工艺技术性，该 CPU 可以实现 2027 年竞争对手 2 倍能耗等级，制冷不用水冷散热；除此之外该处理器的使用特性也可以达敌人 2 倍。

在命令层面，MONAKA 使用的矢量素材指令系统升级至 SVE2，能更好地服务 AI 与 HPC 行业的需要；除此之外该 CPU 还新增了对商业秘密安全性计算出来的适用。

MONAKA 适用两路，每粒 CPU 包括 144 个 Armv9 架构设计核心。

其每粒 CPU 包括一个中央 IO Die 和四个 3D 竖直堆叠分子伴侣，底端乃是联接各部分的硅中介公司层（Si Interposer）与封装形式层；

每一个分子伴侣又由处理器核心 Core Die 与 LLC 末级缓存文件 SRAM Die 组成，Core Die 坐落于 SRAM Die 上边。

MONAKA 的 Core Die 根据 2nm 加工工艺，下方 SRAM Die 和中央 IO Die 则是建立在更成熟的 5nm 技术上。

富士通表明，其处理器的 2nm 一部分只占总体 Die 面积 30%，有助于实现更好的成本效率。

因为上面的 3D 堆叠 SRAM 缓存文件已可以提供非凡网络带宽，MONAKA 处理器在片外存放上选择放弃前代产品 —— 被用来“富岳”超算中心的 A64FX—— 所使用的 HBM 运行内存，使用了更加传统 12 安全通道 DDR5 运行内存。

该处理器还可提供 PCIe 6.0 安全通道，适用 CXL 3.0 互连。

电脑系统网注：

1RAS 即 Reliability（稳定性）、Availability（易用性）与 Serviceability（可扩展性）的第二字母简写。

延伸阅读：

《富士通未来展望下一代数据中心处理器 MONAKA：2027 财政年度发布，约 150 核心》

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